進(jìn)行了高純水設(shè)備去除銅離子的研究,著重考察了膜堆電壓對去除性能的影響。試驗采用一級兩段的混床EDI膜堆的高純水設(shè)備,以含銅約50mg/L的CuSO4溶液為原水。研究表明,隨著膜堆電壓增大,電流增加,銅離子的去除率增大,EDI過程的操作逐漸由"增強傳質(zhì)"模式過渡為"電再生"模式,并且膜堆電壓越高,發(fā)生電再生的樹脂層高度越大,EDI產(chǎn)水中銅離子濃度用火焰原子吸收分光光度法無法檢出,電導(dǎo)率則可達(dá)到1μS/cm以下。對于一定的分離目標(biāo),存在一個適宜的操作電壓范圍,能夠既滿足分離要求又避免過高的能耗。實驗表明工作電壓的調(diào)節(jié)對高純水設(shè)備的工作有很重要的影響。